Répondre aux enjeux de demain...

Détecter des défauts d'assemblage invisibles à l'oeil nu... C'est ce que nous avons appris à faire il y a cinq ans en investissant dans la technique d'inspection à rayons X.

Aujourd'hui, nous ouvrons la  porte aux électroniques de puissance gràce à un équipement Wedge Bonder de dernière génération. Réservée aux applications où la puissance circule, cette machine d'avant-garde réalise des interconnexions complexes et très pointues, grâce au principe de soudure ultra sonique qui applique un point d'énergie à ultra-sons pour réaliser la soudure à froid des composants.